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2016年全球半導體硅片產業現狀分析【圖】

分類:
行業新聞
來源:
2017/09/14 18:17

1、全球半導體硅片產業發展

一般而言,按照產品類型劃分,半導體產業主要由四部分構成:IC 集成電路、光學光電子器件、分立器件和傳感器。根據報告,2015 年全球半導體市場規模為 3352 億美元,上述四種產品的市場規模占比分別為 82%、10%、5%、3%。

IC 集成電路按照產品類型又可以劃分為邏輯電路(份額 33%)、存儲器(份額 28%)、微處理器(份額 22%)和模擬電路(份額 17%)四部分。

2015 年全球半導體產業市場規模(億美元,占比)

015年全球 IC集成電路產業市場規模(億美元,占比)

半導體材料是整個半導體產業的基礎 , 是決定半導體產品技術先進性和穩定性的重要因素 ,因此整個半導體產業對材料的需求非常巨大 。根據統計數據,2015 年全球半導體材料市場產值為 434 億美元,其中晶圓生產材料的市場規模為 241 億美元,封裝材料的市場規模則為 198 億美元。

2005-2015年全球半導體材料市場規模(億美元)

2014 年全球晶圓制造材料市場規模(億美元,占比)

具體分析半導體材料的產品結構, 前端晶圓制造材料中 ,2014 年硅片市場規模為79.9 億美元 ,占比為 33% ,是份額最大的材料。

根據統計數據,全球半導體硅片市場規模在 2009 年受經濟危機影響而急劇下滑,2010 年大幅反彈。2011 年到 2013 年,由于 300 毫米大硅片的普及,造成硅片單位面積的制造成本下降,同時加上企業擴能競爭激烈,2013 年全球硅片的市場規模只有 75 億美金,連續兩年下降。2014 年受汽車電子及智能終端的需求帶動,12 寸大硅片價格止跌反彈,全球 硅片出貨量與市場規模開始復蘇。 根據預測,到2020 年全球到硅片市場規模將達到 110 億美元左右。

2008-2020 年全球半導體硅片市場規模(億美元)

2008-2020 年全球 IC 市場規模(十億美元)

2009 年由于受到金融危機的影響,全球 IC 集成電路產業進入低谷,2010 年到 2013年保持在全球每年 2400 億美元左右的規模。自 2014 年由于受到物聯網、汽車電子等新型產業的拉動,開始復蘇。根據預測 ,來 在未來 5 年,全球 IC 產業將迎來穩定增長,尤其是中國市場, 將從 2015年的1410 億美元增長至 2020 年的2080 億美元。

在具體的硅片方面,目前主流的為硅片為 300mm (12 英寸)、200mm (8 英寸) 和150mm (6 英寸), 其中,300mm 硅片自2009 年開始市場份額超過 50% ,到 2015 年的份額已經達到 78% , 預計 2020 年將占硅片市場需求大于 84% 的份額。

單晶硅片主要規格類型

2005-2020 年全球硅片市場現狀及預測(百萬平方英寸

12 寸硅晶片出貨量之所以在近些年來快速增長,主要原因在于 CPU/GPU 等邏輯芯片 、Memory 存儲用芯片市場快速增長,大部分都是采用 12 寸晶圓制造。不過,除了CPU/GPU 和 Memory 等先進的芯片以外,更多的芯片使用的都是 8 寸(200mm)晶圓,如汽車半導體、指紋識別芯片和攝像頭 CIS 芯片,2016 年指紋識別芯片和 CIS 芯片受益于智能手機市場出貨量大幅度增加, 汽車半導體受益于汽車電子普及而快速增長 , 正是導致 2016 年8寸晶圓缺貨的主要原因所在。

同時,450mm 硅片預計將于 2017 年左右開始小規模量產,第一批客戶只有英特爾一家。之后幾年 450mm 的硅片也將遵循規律,迎來一段時間的強勁增長,預計硅片需求依舊會保持持續增長態勢。根據報告,300mm 晶圓代工廠將會在 2021來年左右達到高峰,之后市場將迎來 450mm 晶圓的補充,300mm 將逐漸減少。

全球 300mm 和450mm 晶圓代工廠數量預測

在硅片的下游應用方面, 根據2016 年12 月發布的報告 ,2015 年全球半導體硅片需求量為 633 億平方厘米,預計 2016 年增速為 3.8% 。 其中 2015 年 ,智能手機和電腦的 消耗量合計占比為 41.23%,預計 2016 年將出現下滑, 采用 NAND FLASH 工藝的SSD 將實現 33% 的增長,其他行業應用均將有5-10%的增長。

全球硅片需求情況-- 按下游應用市場劃分

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